소형 이중 요소 SMD 바이너리 방해 방지 아날로그 적외선 센서

소형 이중 요소 SMD 바이너리 방해 방지 아날로그 적외선 센서

제품 포장 및 식별
제품 테이프 포장의 개략도

1) 각 제품의 표준 수량은 1000pcs입니다.
2) 각 제품은 반 시계 방향으로 편성되며, 공급 구멍은 사용자의 왼쪽에 있습니다.
3) 각 제품에 부착 된 라벨에는 모델, 제품 수량, 생산 일 등이 명확하게 표시되어 있습니다.
4) 각 제품에는 녹색 ROHS 라벨이 부착되어 있습니다. 

Basic parameters of 소형 이중 요소 SMD 바이너리 방해 방지 아날로그 적외선 센서

다음 표의 정격 값을 초과하는 작업 조건은 장치의 영구적 인 손상 또는 고장을 유발할 수 있습니다.
장치의 정격 값에 가깝게 장기간 작동하면 센서의 수명과 신뢰성에 영향을 미칠 수 있습니다.

Equivalent circuit diagram of 소형 이중 요소 SMD 바이너리 방해 방지 아날로그 적외선 센서

제품 용접 조건 및주의 사항
1. 리플로 솔더링 공정은 아래 그림의 온도 곡선을 참조하십시오. 예열 영역, 가열 영역 설정, 최고 온도 영역 및 냉각 영역을 설정하는 것이 좋습니다.
2. PIR 패드를 납땜하기 위해 수동 납땜을 사용하는 경우 PIR 마운팅 보드 뒷면의 고온 풍화 주석을 사용하여 3 초 이내에 납땜을 완료 할 수 있습니다. 수동 용접을 사용하는 경우 용접 온도를 제어 할 수 없기 때문에 과열로 인해 센서의 성능이 저하 될 수 있습니다. 수동 용접을 피하십시오.
3. 사용자는 센서 패드 크기를 설계 할 때 사양에서 권장하는 패드 크기를 사용하는 것이 좋습니다.
4. 용접 공정을위한주의 사항.

1)Do not touch the product pad with bare hands before welding the product, as this may lead to poor welding of the 소형 이중 요소 SMD 바이너리 방해 방지 아날로그 적외선 센서.

2) 솔더 주석 페이스트 인쇄의 양이 일관되지 않거나 패드 산화의 한쪽면이 패드 주석의 양면에 용접으로 이어질 수 있습니다 속도가 일관되지 않아 제품 용접 프로세스가 "스탠드 스톤"효과를 생성합니다. 용접 후 제품까지도 용접 영역을 탈출합니다.

3) 국부적 인 패드 산화로 국부적 인 주석 고장이 발생하면 센서 성능이 제대로 작동하지 않습니다.

4) 사용 된 주석 페이스트의 유형에 따라 고객, 고온 주석 페이스트와 같은 리플 로우 용접 공정의 합리적인 조정, 권장 온도는 약 260 ° C로 조정되어 주석 페이스트가 완전히 녹아 제품을 보장합니다. 그리고 PCB 판 용접. (* 고객이 PCB 보드 실크 스크린 주석 페이스트를 완료하는 것이 좋습니다, 해당 센서 장착 위치 센터는 적색 접착제를 점하는 프로세스를 높이고 리플로 용접 용접 위치의 정확도를 향상시킬 수 있습니다)

5) 반복 용접 또는 반복 가열 수리를 반복하지 마십시오. 그렇지 않으면 센서의 수명과 성능에 심각한 영향을 미칩니다.

6) 제품 용접 전후에 부식성 화학 물질을 사용하여 센서 창 캡의 광학 필터를 청소하거나 닦지 마십시오 (청소 또는 닦을 때 물이없는 에탄올 권장). 센서가 고장날 수 있습니다.

7) 센서 제품이 리플 로우 용접을 완료 한 후 필터를 누르지 마십시오. 그렇지 않으면 필터가 가라 앉을 수 있으므로 테스트 또는 사용을 위해 2H 이상 배치해야합니다.

8) 제품 필터 및 용접 단자를 금속 시트 나 맨손으로 만지지 마십시오.

9) 작업자는 센서를 잡을 때 정전기 방지 팔찌를 착용해야합니다.

10) 용접 장착을 위해 제품 용접 다리의 사양을 엄격히 따르십시오. 그렇지 않으면 센서가 작동하지 않습니다.